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過爐治具設計,行家一定懂的知識!

文章出處:本站原創(chuàng) 責任編輯:kefu 發(fā)表時間:2022-10-8【

若想了解治具,一定要從治具的設計開始下手!這樣可以幫助您更快的了解治具,今天東莞合民電子加工廠帶您了解東莞過爐治具的設計。

  一.了解波峰焊過爐托盤主體結構設計
   1、波峰焊過爐托盤的外形,依據(jù)客戶的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右(可根據(jù)實際情況調(diào)整)。寬度尺寸最大不能超過客戶波峰焊設備軌道寬度要求的尺寸,厚度根據(jù)PCB及反面最高貼片元件的總厚度來選擇,一般在該厚度的基礎上加上1mm再取整。
   2、過波峰焊治具的軌道邊,通常由客戶指定,要與客戶的波峰焊設備軌道相符合,再根據(jù)PCB板的流向來設計為四邊軌道或雙邊軌道,如果是雙邊軌道要與客戶所需要的PCB走向保持一致;托盤四個角倒R3。
   3、過波峰焊治具四周做擋錫條,擋錫條截面尺寸一般為10x10mm,在軌道承托邊預留軌道邊寬的空間,一般將無軌道邊上的擋錫條做成外封條,安裝螺孔的中心距取20的整數(shù)倍,擋錫條的材料按客戶要求(一般用黑FR4)。
   4、過波峰焊治具的壓扣,根據(jù)PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來設定壓扣的數(shù)量及位置,并根據(jù)客戶選擇壓扣的種類(如圖所示)。壓扣在裝配圖上畫好之后,要模擬旋轉(zhuǎn)壓扣是否會碰到元件上、擋錫條、是否會妨礙PCB板放入治具型腔內(nèi)等問題。
  過爐治具設計
   5、過波峰焊治具防浮高裝置,根據(jù)客戶的要求對部分插件安裝防浮高裝置,通常根據(jù)防浮高元件的多少及元件類型來確定防浮高的方法,通常為三種:彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。
   6、取板位:在左右兩側(cè)設計兩個取手位,取手位比PCB沉板區(qū)域深1.0mm,取手位尺量避開有插件的地方。
   二.設計要點
   根據(jù)不同PCB板及不同的制作工藝,治具一般可制作成三種方式,一種是開通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝;一種是采用紅膠工藝,不用避住元件,全部開通;還有一種就是紅膠錫膏混合工藝,部分可保護且不影響上錫的貼片元件保護,部分貼片元件不保護。
   三.托盤行腔設計
   1.波峰焊過爐載具的沉板區(qū)域大小及深度,一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm),大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊),如下圖所示:
  過爐治具設計
   2、銷釘:為了保護元件不被撞壞,需在沉板區(qū)域?qū)窃O計兩個定位銷,銷釘在本體上加工,銷釘小于孔0.2MM。
   3、波峰焊過爐載具避位貼片元件的設計,托盤開孔處Gerber文件和實際PCBA上托盤開孔邊到焊盤的距離>=3mm(在保證托盤的強度的情況下,盡可能加大點,以便上錫),托盤開孔邊的壁厚>=1mm(在貼片元件與插件靠得太近的情況下,壁厚不能小于0.7mm),托盤底部最薄處>=1mm(以確保不會傷到元件),如下圖所示。由于托盤較厚,開孔處較窄的地方背面斜坡加長,或在開孔處背面附近銑薄,以增加錫水的流動性。托盤避讓貼片元器件的開槽面積盡量小,保證托盤的整體較厚實。
  過爐治具設計
   4.方便PCB板更好的上錫,通常會在托盤反面增加導錫槽,其導錫槽深度需要滿足第二個條件,還可以減少倒角的壓力。
   四.紅膠工藝波峰焊的型腔設計
   1.波峰焊過爐載具的沉板區(qū)域大小及深度,一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度,大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊),與錫膏工藝是一樣。
   2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部開通孔,通常是開一個大通孔,若客戶有要求保護部分通孔的則要屏蔽住,在開大通孔的同時應考慮托盤的整體強度。
   3.反面倒角應盡量大和斜。
   五.波峰焊過爐載具的組裝
   1.托盤毛刺處理完成后,裝四周邊條時需注意因邊條變形而影響托盤變形的情況。如有這種情況發(fā)生時,要先校正邊條后再裝配。
   2.壓扣的裝配方式主要有以下四種:
  過爐治具設計
  過爐治具設計
  過爐治具設計
   3.托盤上的各部件聯(lián)接牢靠且耐高溫,轉(zhuǎn)動部件能多次轉(zhuǎn)動而不會出現(xiàn)松動和脫落現(xiàn)象,可加螺紋膠的全部加上螺紋膠。
   六.波峰焊過爐載具倒角
   1.倒角刀的選擇和倒角深度計算
   A.按照使用的要求,一般選用130度、120度、90度的倒角刀。
  過爐治具設計
   B.這個刀具要下多深才會碰到內(nèi)框呢?根據(jù)幾何三角函數(shù)可以計算的出深度x=b+a/tanc/2
   但是實際中的刀具不可能是個尖角,所以要相對于倒角邊偏移一個距離d,倒角邊也還要留一個倒角厚度e,那x=b+tanc/2+d/tanc/2-e
   1.X:倒角實際深度
   2.B:板背面至型腔底部的距離
   3.A:倒角邊至型腔邊的距離
   4.C:倒角刀角度
   5.D:刀具中心偏離倒角邊的距離
   6.E:倒角預備厚度(一般為0.3)
  東莞過爐治具的設計可以參考合民電子加工廠上述內(nèi)容所了解,可以幫助您更進一步了解過爐治具,更好的使用過爐治具!